LED防爆灯散热方法

随着LED防爆灯材料及封装技术的不断演进，促使LED防爆灯产品亮度不断提高，LED防爆灯的应用越来越广，以LED防爆灯作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的LED防爆灯背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而吸引业者积极投入。

单芯片LED防爆灯的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED防爆灯材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W封装方式更进化。

由于LED防爆灯系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手。

目前业界的作法是将LED芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的LED封装模组，主要来源有Lumileds、OSRAM、CREE 和Nicha等。

许多终端的应用产品，如迷你型投影机、车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组显然不足以应付，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。

散热问题是在LED防爆灯开发用作照明物体的主要障碍，采用陶瓷或散热管是一个有效防止过热的方法，但散热管理解决方案使材料的成本上升，高功率LED散热管理设计的目的是有效地降低芯片散热到产品之间的热阻，R junction-to-case是其中一种采用材料的解决方案，提供低热阻但高传导性，通过芯片附着或热金属方法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面。

当然，LED的散热组件与CPU散热相似，都是由散热片、热管、风扇及热界面材料所组成的气冷模组为主，当然水冷也是热对策之一。

那么该如何将这些热量带走?目前业界有用水冷方式进行冷却，但有高单价及可靠度等疑虑;也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却，